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拆解课堂:华为荣耀6 Plus拆机图评测

浏览次数: 发布日期: 2015/1/13 所属分类: 废旧百科
导读:华为荣耀6Plus与荣耀6除了外观大小不同外究竟这两者有什么区别呢?比如荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?这些小伙伴们关注的热点问题,下面淘绿网小编将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解,深度揭晓。

  华为荣耀6于今年7月初上市,上市后受到不少发烧友的抢购预定,其不到2000的价格却有超高的性价比,轻薄耐看的外观更让人蠢蠢欲动。在荣耀6的抢购预热还未退却时,去年12月下旬华为再次推出荣耀6 Plus。相比此前的荣耀6在外观,配置,拍照方面荣耀6 Plus都得到了一定程度的提升,尤其是多了一款“土豪金”的颜色,此外最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计,并采用精致机身设计,另外结合顶级硬件配置等,那么除了外观大小不同外究竟这两者有什么区别呢?比如荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?这些小伙伴们关注的热点问题,下面淘绿网小编将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解,深度揭晓。


  荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测


  手机配置方面,荣耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载华为64位海思925八核处理器,运行3GB内存以及16/32GB机身存储空间,提供一颗前置800万/后置双800万像素摄像头,合金机壳容量为3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解配置之后,废话不多说,下面我们具体来看看荣耀6 Plus拆机图解评测。



       拆机有讲究: 开始拆解看仔细啦!


  拆机需要从后壳开始,华为荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格,所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计,后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部,拆解的时候,需要使用拨片。




  拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus内部结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以来笔者见过的最大一块石墨散热贴,将主板屏蔽罩、合金机壳一起覆盖。




  荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖,其经过6层符合工艺进行镀膜,能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹,在光纤不用的情况下,反光效果不同。并且经过多层镀膜之后,防指纹油污效果不错。相比于传统的玻璃材质,玻璃纤维材质硬度较软,表面容易出现刮花现象,建议用户还是使用保护套,以免后壳被刮花。




  华为荣耀6 Plus拆机玻璃纤维后壳特写


  内部方面,华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定,其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升,但会增加内部设计难度和组装难度。




  荣耀6 Plus固定螺丝拆解


  荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。


荣耀6 Plus底部拆解特写

  相比于其他厂商的手机,华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计,这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料注塑而成,金属部分紧贴芯片,能够很好的将芯片的热量传导出来,而表面贴有大面积的石墨散热贴纸,用于物理散热。




  图为拆解下来的荣耀6 Plus合金机壳特写,其搭载了3600mAh超大容量合金机壳,在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6 Plus算是合金机壳容量最大的一款,另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6 Plus一大亮点。




  机身顶部方面,荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计,二这种设计,需要内部进行复杂的工艺设计。


荣耀6 Plus做工怎么样 拆机图评测

  为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置,荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区,将三个小组件用铝镁合金隔开并固定,这其实就是典型的ID设计和内部设计的同力合作的结果。


荣耀6 Plus顶部做工细节

  荣耀6 Plus顶部做工细节


  图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。




  荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质,并且固定金属包框和塑料边框之间,表面进行了金属拉丝工艺处理,按键力度适中,手感反馈良好。


荣耀6 Plus音量按键特写

  图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6 Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。




  荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。




  荣耀6 Plus双平行摄像头拆解特写


  为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理。




  摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片,因此拆解上看到的内部芯片,与其他大多数安卓手机拆机,看到的会有所不同。


  图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。


荣耀6 Plus拆机图评测

  射频芯片特写


  图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写,配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。


海思Hi6401音频解码芯片

  图为博通BCM47531定位芯片特写,该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。




  图为东芝16GB eMMC5.0闪存芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM,而双4G版搭载32GB ROM。


荣耀6 Plus做工怎么样 荣耀6 Plus拆机评测

  东芝16GB eMMC5.0闪存芯片


  图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器,主频为1.8Ghz,该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装,类似于高通CPU封装方式,如下图所示。


华为荣耀6 Plus拆机图评测



Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写



  Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写


荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写

  荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写




  图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写


  图为Hi6421电源管理芯片特写,如下图所示。


Hi6421电源管理芯片

  图为Skyworks 13412芯片特写。


荣耀6 Plus拆机主板芯片特写

  图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。


荣耀6 Plus拆机图评测

  图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为摄像头提供闪关灯。




  双LED闪光灯


  图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。




  图为荣耀6 Plus振子模块特写。




  值得一提的是,MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热垫片。


荣耀6 Plus拆解评测

  华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。




  金属边框工艺特写


  拆机评测总结:


  通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理,细节之处做的十分到位。总体来说,华为荣耀6 Plus做工是十分到位的,另外大量采用国产自家技术,相比其他手机厂商,更值得国人点赞!


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